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  安谋科技“周易”X3 NPU IP发布会，产品研制副总裁刘浩带来《安谋科技AI战略》精彩演讲

  安谋科技开启“All in AI”产品战略 “周易”X3 NPU IP重磅发布！

  【一周数据看点】Q3三星 DRAM销量重夺市场第一；明年晶圆代工产值估增20%；三星、传音、小米位列Q3中东智能手机市场前三……

  本周数据看点：存储器价格持续上涨，2026年智能手机及笔电出货将下降2%及2.4%；三星电子第三季度DRAM销量重夺市场第一；AI手机2026年出货挑战6亿台……看看本周（11.17-11.21）半导体行业数据有哪些看点？

  《芯片战争》作者米勒出席美半导体产业协会颁奖晚宴指出，对于当前半导体产业的形势，业界氛围复杂且喜忧参半。一方面，地理政治学因素带来担忧；另一方面，AI领域的投资热潮正以积极方式改变半导体产业并推升需求。地理政治学动态日益复杂，不仅中国台湾，每个国家都面临供应链重塑带来的挑战，最佳应对策略是确保拥有差异化、独特的技术能力。

  中国汽车供应链正从参与者转向规则制定者，动力电池和智能化零部件领域全球影响力显著。面临电池、芯片、软件挑战，供应链国际化路径升级，技术迭代成重构驱动力。商用车智能化加速，供应链成产业竞争力核心。中国汽车产业需在效率、安全、本土化与全球化间寻求平衡。

  中国海关总署多个方面数据显示，中国在今年10月对美国出口的稀土磁铁量达到656吨，同比增长4.5%，这是三个月来首次出现同比增长，环比增长更是高达56.1%，这是三个月来首次出现同比增长，环比增长更是高达56.1%。分析认为这是中国在中美会谈前让步姿态。总体出口增15.8%，但对日重稀土出口有限，反映中国稀土资源策略性利用。稀土成外交筹码，影响全球产业链布局。

  Ookla测试显示，苹果iPhone 17系列自研Wi-Fi芯片N1性能较iPhone 16系列提升40%，支持Wi-Fi 7和Thread协议，提升连接稳定性。虽未登顶全球性能榜，但在稳定性上表现突出。N1芯片推动苹果无线通信自主化，助力智能家居布局，未来影响力可期。

  2025年11月21日，中联发展控股发布了重要的公告披露重大投资意向，公司已于当日与龙腾半导体股份有限公司（下称“龙腾半导体”）单一最大股东及董事长徐西昌订立不具法律约束力的谅解备忘录，拟收购龙腾半导体最多100%股权。

  11月22日，工业与信息化部（以下简称“工信部”）在2025中国“5G+”工业互联网大会上正式公开宣布启动我国卫星物联网业务商用试验。此次商用试验期为两年，旨在通过试验丰富卫星通信市场供给，支撑商业航天、低空经济等新兴起的产业的安全健康发展。

  半导体产业的发展始终与下游应用市场的需求脉动紧密相连。中芯国际与华虹公司作为国内晶圆制造领域的代表性企业，其分市场季度营收同比增速的差异，不仅折射出两家企业的业务侧重与战略布局，更暗藏着半导体产业细分赛道的分化逻辑与未来机遇。

  一份资料显示，闻泰科技已向荷兰政府提出上诉，要求撤销其接管旗下位于荷兰的芯片子公司Nexperia（安世半导体）的决定。

  广汽集团：全固态电池中试产线日，广汽集团董事长冯兴亚在广州车展上透露，广汽全固态电池中试产线已经建成试产，率先具备了60Ah以上车规级全固态电池批量制造条件，向小批量装车搭载的目标迈出了关键一步。

  11月21日，禾盛新材发布了重要的公告，公司控制股权的人、实际控制人及其一致行动人拟向上海摩尔智芯信息科技合伙企业（简称“摩尔智芯”）转让股份，交易完成后，上市公司控制股权的人将变更为摩尔智芯，实际控制人变更为谢海闻。

  11月22日，记者从知情人士获悉，大模型创企月之暗面Moonshot AI即将完成一轮美元融资，此次融资可能使其估值提升至约40亿美元。据了解，意向投资机构包括IDG资本、腾讯等，融资金额可能达数亿美元。此外，月之暗面或于明年启动IPO。

  大基金拟在未来数月通过减持燕东微、拓荆科技等公司股份回收资金逾30亿元，体现其加速退出早期投资项目、实现资金循环投入半导体关键领域的策略。

  汇顶科技公告称，柳玉平因工作内容调整辞去总裁职务转任首席执行官助理，自2007年起长期在一线研发和业务条线任职的“技术派”高管叶金春获任公司新任总裁。

  紫光国微在互动平台表示，公司新一代eSIM芯片THC9E支持卫星互联网应用，具备“运营商eSIM+卫星通信eSIM+WIFI”三位一体空地一体化连接能力，目前尚未用于6G通信。

  华为在2025 AI容器应用落地与发展论坛上发布并开源AI容器技术Flex:ai，通过细粒度算力切分和异构资源统一调度，明显提升GPU、NPU等算力资源利用率。

  11月20日—21日，“2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会”（ICCAD-Expo 2025）在成都西博城盛大启幕。甬矽电子研发总监钟磊带来《先进封装技术趋势及FHEC BSAP 2.5D/3D方案》主题演讲。

  11月21日，中创新航发布自愿公告，宣布已完成对江苏奥力威传感高科股份有限公司的收购事宜，目标公司将成为中创新航非全资附属公司，其财务业绩将并入中创新航集团合并财务报表。

  11月20日，在华为乾崑生态大会现场，东风汽车与华为乾崑正式携手发布全新汽车品牌“奕境”。未来，“奕境”将聚焦目标市场构建丰富的产品矩阵，首款车型计划于2026年4月北京车展正式亮相，后续每年至少有1款全新车型上市，持续为高品质家庭用户所带来智慧出行新选择。

  华中科技大学集成电路学院王兴晟/缪向水团队于国际计算机辅助设计会议（ICCAD 2025）发表脉冲存内计算架构最新研究成果